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PCB设计技巧:AD09覆铜间距如何设置

2016-7-18 10:51| 发布者: 振兴| 查看: 1842| 评论: 0

摘要: 在给PCB覆铜时,是不是发现铜皮与导线和过孔之间的距离非常难控制,而且找遍所有的规则设置选项也找不到该在哪里设置?在PCB环境下选择Design→Rules,或者直接按快捷键D+R,进入PCB规则设置弹窗:在Electrical→Cle ...

在给PCB覆铜时,是不是发现铜皮与导线和过孔之间的距离非常难控制,而且找遍所有的规则设置选项也找不到该在哪里设置?

在PCB环境下选择Design→Rules,或者直接按快捷键D+R,进入PCB规则设置弹窗:

PCB设计技巧:AD09覆铜间距如何设置

在Electrical→Clearance上右键新建规则:

PCB设计技巧:AD09覆铜间距如何设置

在“where The First Object Matches”选项框内点击“Query Bulider”:

Condition Type内选择 “Object Kind is”,Condition Value内选择“Poly”,就可以看到右侧出现红色的“IsPolygon”了,点击“OK“:

在Full Query 内将 IsPolygon改为InPolygon:

PCB设计技巧:AD09覆铜间距如何设置

根据需要将约束条件设置为想要的间距距离,本例设置为20mil,然后看整体效果:

是不是很简单。

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